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免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏,焊接后直接进入下道工序不再清洗,免清洗技术是目前使用的一种替代技术,尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ods。目前---已经开发出很多种免洗焊剂,国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类:
1 松香型焊剂:再流焊接使用惰性焊锡rma,可免洗。
2 水溶型焊剂:焊后用水清洗。
3 低固态含量助焊剂:免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来,免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用,电子级---厂家,是20世纪末电子产业的一大特点。取代cfcs的终途径是实现免清洗。
上述四种替代技术,以免清洗技术的应用前景为---,因为它的使用成本为低廉,此外对生产工艺的要求也不高,易于掌握。
da系列氢氟醚在菲林清洗中的应用
da系列氢氟醚,安全---,无闪点,绝缘,惰性液体,清洗力温和,属非ods。
在沸点、密度、表面张力、kb值、odp、gwp等方面都很适合于菲林以及其他光电元件的清洗。
da系列氢氟醚,安全---,无闪点,绝缘,惰性液体,清洗力温和,属非ods。
在沸点、密度、表面张力、kb值、odp、gwp等方面都很适合于菲林以及其他光电元件的清洗。
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